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山东森荣新材料取得半导体封装用ETFE薄膜制备方法专利　　　国家知识产权局信息显示，山东森荣新材料股份有限公司取得一项名为“半导体封装用ETFE薄膜的制备方法”的专利，授权公告号CN121362357B，申请日期

新型复合材料首次在算力芯片热控领域大规模应用　　　记者从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉，日前，由该所功能碳素材料团队制备的金刚石/高导热复合材料产品在国家超算互联网核心节点重大科技平台实现集群部

A股迎来又一“专精特新”尖兵：有研复材正式登陆科创板开启金属基复合材料新篇章　　　作为国务院国资委直属央企中国有研旗下产业化平台，有研复材不仅是国内金属基复合材料领域的领军者，更是兼具国家高新技术与“专精特新”特质的稀缺标的。　　值得

A股【芯片衬底材料】相关公司技术实力综合排名　　　半导体衬底材料是芯片制造中最基础、技术壁垒最高的环节，被誉为“芯片的地基”。衬底材料的性能（晶格质量、热导率、禁带宽度）直接决定了上层外延层质量和最终芯

斥资数十亿日元NipponShokubai扩产半导体材料　　　4月9日消息，据《日经新闻》报道，受益于人工智能（AI）普及所带动的需求攀升，日本材料大厂Nippon Shokubai（日本触媒）宣布将投资数十亿日元

光刻胶概念股连续三个月走强部分龙头股价涨幅超40%　光刻胶概念股主要受益于半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，这三重逻辑形成强劲的外部驱动力，使得电子化学品板块延续“慢牛”

2026元器件行业发展现状与产业链分析　　　元器件行业作为电子信息产业的基石与工业体系的血脉，全球元器件产业正处于技术节点突破、供应链重构与下游需求爆发共振的历史性窗口期，元器件的性能、成本与供应

优衣库“小伙伴”今日申购另有3只新股上市丨打新早知道　4月10日，可申购主板的福恩股份（001312.SZ）；另有三只新股上市，分别是创业板的三瑞智能（301696.SZ）、科创板的有研复材（688811.SH

4月7日宏昌电子（603002）涨停分析：产能释放、AI封装材料认证驱动　证券之星消息，宏昌电子4月7日涨停收盘，收盘价10.67元。该股于9点37分涨停，未打开涨停，截止收盘封单资金为5288.16万元，占其流通市值0.44%。

创达新材：电子封装材料“小巨人”国产化与成长价值双升　　　【环球网财经综合报道】公开信息显示，无锡创达新材料股份有限公司（以下简称：创达新材）即将在北京证券交易所公开发行上市。作为国家级专精特新 “小巨人” 企